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                      鍍層測厚儀

                      更新時間:2023-07-17

                      簡要描述:

                      XAU是一款一機多用型光譜儀,應用了先進的EFP算法和微光聚集技術,既保留了測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能,又可滿足成分分析。被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。
                      搭載微聚焦X射線發生器和先進的光路轉換聚焦系統,測量面積達0.03mm²
                      擁有無損變焦檢測技術,手動變焦功能,可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm

                      訪問次數:2486廠商性質:代理商

                      X熒光光譜分析儀;XAU:(鍍層測厚-成分分析)

                      產品類型:能量色散X熒光光譜分析儀

                      產品名稱:光譜分析儀

                      產品型號:XAU

                       

                      產品優勢:

                      XAU是一款一機多用型光譜儀,應用了EFP算法和微光聚集技術,既保留了測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能,又可滿足成分分析。

                      用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

                       

                      1)搭載微聚焦X射線發生器和光路轉換聚焦系統,測量面積達0.03mm²

                      2)擁有無損變焦檢測技術,手動變焦功能,可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm

                      3)核心EFP算法,可對多層多元素,包括同種元素在不同層都可快、準、穩的做出數據分析(釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB,準確檢測第一層Ni和第三層Ni的厚度)

                      4)配備高精密微型移動滑軌,可實現多點位、多樣品的準確位移和同時檢測

                      5)裝配Si-Pin半導體探測器,分辨率高,測試速度快,數據穩定

                      6)涂鍍層分析范圍:鋰Li3- U92

                      7)成分分析范圍:鋁Al13- U92

                      8)人性化封閉軟件,自動判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作

                      9)四準直器可選,標配為φ0.3mm,測量面積可達0.03mm²

                      10)配有微光聚集技術,近測距光斑擴散度小于10%

                      行業應用:各類精密電子鍍薄金

                      隨著科技的發展,越來越多的行業開始采用鍍金表面處理,用于提升產品的綜合質量。

                          電鍍金鍍層耐蝕性強,導電性好,易于焊接,耐高溫,并具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金),有良好的抗變色能力,同時金合金鍍層有多種色調,在銀上鍍金可防止變色。

                      并且鍍層的延展性好,易拋光,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等;也廣泛應用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點等要求電參數性能長時間穩定的零件電鍍,但由于金的價格昂貴,應用受到一定限制。故此鍍金產品對于鍍層的管控較為的嚴格,然而由于鍍層極薄,能量弱,穩定性差,想要良好的管控成本及產品質量,就需要一臺性能優越的光譜儀進行檢測分析。

                      XAU可滿足精密電子類客戶對于薄金納米級厚度的管控,實現檢測同一個點的薄金厚度,極差穩定在3-4個納米。

                      技術參數:

                      項目

                      描述

                      涂鍍層分析

                      可同時分析23個鍍層,24種元素,不同層有相同元素也可分析,可檢測Li3- U92)涂鍍層90種元素

                      成分分析

                      用于地礦、合金及貴金屬等物質中Al13-U92)的80種元素成分分析

                      EFP算法

                      標配

                      軟件操作

                      人性化封閉軟件,自動判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作

                      分析時間

                      5-300

                      探測器

                      Si-Pin半導體探測器

                      X射線裝置

                      微聚焦射線管

                      準直器

                      Φ0.5mm;

                      Φ0.3mm;

                      Φ0.2mm;

                      0.1*0.3mm;

                      四準直器可選,Φ0.3mm為標配(也可另外定制)

                      微光聚焦技術

                      近測距光斑擴散度 10%

                      濾光片

                      一種濾光片

                      測量距離

                      具有距離補償功能,可改變測量距離測量凹凸異形樣品,變焦距離可達0-30mm

                      樣品觀測

                      1/2.7”彩色CCD,變焦功能

                      對焦方式

                      高敏感鏡頭,手動對焦

                      放大倍數

                      光學38-46X,數字放大40-200

                      儀器尺寸

                      470mm*550mm*480mm

                      樣品腔高度

                      210mm

                      樣品臺移動

                      高精密XY手動滑軌

                      可移動范圍

                      50mm*50mm

                      儀器重量

                      45KG

                      其他附件

                      電腦一套、打印機、附件箱、十二元素片、電鍍液測量杯(選配)、標準片(選配)

                      X射線標準

                      DIN ISO 3497、DIN 50987ASTM B 568

                       

                       

                       

                       

                       

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                      蘇州瑞格譜光電科技有限公司

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